集成电路学院学子在学科竞赛中斩获多项国家级、市级奖项

近期，我校集成电路学院学子在多项高水平学科竞赛中奋勇拼搏，接连传来获奖喜讯。作为2026年6月新组建成立的学院，师生团队在国家级、市级竞赛赛场崭露头角，既充分检验了学院人才培养建设成效，也彰显出学院扎根临港、对接“东方芯港”产业需求，着力培育兼具创新思维与实操能力的集成电路人才的办学成果。

2026年7月10日-12日，由中国微米纳米技术学会主办、重庆理工大学承办、云南锡业新材料有限公司冠名的“云锡新材杯”2026年全国大学生电装技术创新大赛全国总决赛在重庆理工大学花溪校区举办。该赛事是国内电子封装、精密电装领域权威国家级学科竞赛，设置区域选拔赛、全国总决赛两级赛制，吸引清华大学、哈尔滨工业大学、中山大学、华中科技大学、北京理工大学等全国40余所重点高校、400余名师生同台竞技。赛事聚焦2.5D/3D先进封装、车规级芯片互连、精密PCB装联等集成电路核心工艺赛道，企业现场出题，参赛队伍现场解题，设计解决方案，考核标准高度匹配产业问题，充分体现产业对紧缺人才的能力要求。

这是集成电路学院成立之后，首次组织师生参加全国性学科竞赛，是学院人才培养成果迎来的首次国家级实战检验，也是学校扎根上海临港、服务“东方芯港”全产业链高质量发展的产业导向型练兵。自2026年3月启动备赛，历经4个月的方案打磨、实操集训、模拟答辩，在杨淼森、刘西洋、康悦、刘怡心、何微思等教师全周期带队指导下，参赛学子深耕精密焊接、先进封装创新两大核心赛道，与国内一众顶尖高校同台比拼，斩获研究生团体创新赛二等奖1项，个人技能赛二等奖2项、个人技能赛三等奖2项，交出了学院对接临港集成电路产业需求的首份亮眼竞赛答卷。

在市级学科竞赛舞台上，学院同样收获累累硕果。近日，2026年第三届上海市大学生物理实验竞赛（创新）获奖名单正式揭晓。本次竞赛由上海市基础物理实验教学指导委员会、上海市物理学会高校物理教学委员会、上海市大学生物理实验创新赛执委会主办，旨在激发大学生物理学科学习兴趣，挖掘学生创新潜能，锻炼实践动手与团队协作能力，推动高校物理实验教学改革与创新人才培养。

集成电路学院全面统筹本次赛事组织工作，依托校内竞赛选拔与创新创业训练营的前期培养基础，为每一支入围市赛的队伍配备两名指导教师，从实验方案设计、研究报告撰写、答辩PPT制作到项目视频录制，开展全流程、个性化指导，为团队取得优异成绩夯实基础。经过激烈角逐，学院共斩获二等奖3项、三等奖4项、优秀奖2项，实现学院在该项赛事中成绩稳步提升。参赛同学表示，在备赛和参赛的全过程，深化了自身对理论知识与实验技能的理解，实践创新与团队协作能力得到充分锻炼，为后续专业学习与个人发展积蓄力量。目前，学院已启动国赛备赛遴选工作，集结优势力量打磨重点项目，全力冲刺更高层级赛事荣誉。

集成电路学院坐落于临港新片区，办学定位紧密对接“东方芯港”全产业链中长期发展需求。当前临港已构建起芯片设计、12英寸晶圆制造、先进封测、半导体关键材料、高端装备的完整产业生态，车规级、AI算力芯片先进封装方向存在大量工程人才缺口。学院自组建起，便把服务临港集成电路产业高质量发展作为核心办学目标，在实践平台建设、校企协同合作、特色人才培养班建设方面持续发力，筑牢应用型集成电路人才培养根基。

在实践条件建设方面，学院紧密对接产业需求，面向学生未来就业岗位建设校内先进封装技术实验室、半导体制造工艺平台，搭建起覆盖仿真设计、工艺实操、封装测试、失效分析的全链条实践训练体系。围绕集成电路制造、集成电路材料、先进封装、车规芯片测试等产业热点方向配置实践条件，构建“认识实习-专项实训-综合实训-岗位实习”递进式实践教学链条，实践教学环节充分对标企业真实生产场景，把产业项目、工艺案例融入实验教学环节，为学生学科竞赛、科创项目、工程实训等提供硬核硬件支撑。同时学院持续完善实训、科创、竞赛一体化载体，将学科竞赛作为实践教学重要延伸，以赛促学、以赛促练，打通从课堂实训到赛场实战的培养链路。

在校企合作层面，学院深度联动临港“东方芯港”产业集群，与格科半导体、积塔半导体、华虹宏力、新昇半导体、艾为半导体、谙邦半导体等一批临港集成电路龙头企业建立常态化深度合作关系，遵循“平台共建、课程共研、人才共育、成果共享”产教融合思路，共建联合实验室、驻企实践基地，聘任企业技术专家担任兼职导师，参与课程开发、项目指导、毕业设计评审；联合开展互连新材料、精密电装新工艺等技术攻关，共同开发适配本地产业需求的产业微课程、企业案例库，推动教学内容紧跟工艺技术迭代。同时常态化开展访企拓岗、企业走访交流，推动学生走进企业一线开展岗位实习，实现校园培养与产业岗位需求无缝衔接。

在创新班、专项班人才培养模式上，学院立足临港产业人才缺口，探索多元化特色班型建设，推行订单式、项目化协同育人模式。面向集成电路封装测试、芯片装备、车规芯片工程等紧缺方向，开设集成电路专项研究生班、产业微专业，推行“校内导师+企业导师”双导师制，部分班型采用“住企培养”现代学徒制培养模式，校企共同制定培养方案，企业工程师深度参与教学实施，把企业生产工艺、岗位标准融入人才培养全过程。学院坚持“物理基础+半导体技术+工程实践”交叉培养路径，把科创项目、学科竞赛纳入特色班培养环节，选拔优秀学生组建竞赛专项梯队，定向培养具备扎实理论功底、过硬实操能力、创新解决工程问题能力的集成电路青年工程师。

集成电路学院以系列竞赛佳绩为新起点，学院将持续深化产教融合、科教融汇，完善“实训-备赛-竞赛-就业”一体化人才培养闭环。一方面，将全国电装技术创新大赛等先进封装类赛事作为技能提升与人才筛选的重要载体，围绕集成电路制造、先进封装、车规芯片、绿色互连焊料等产业方向搭建专项竞赛梯队，以赛促教，培养产业人才；另一方面，依托校内先进封装技术实验室，联动临港本地企业开展互连新材料、精密电装新工艺联合攻关，将企业案例融入课程，开发适配产业需求的产教融合课程，定向输送兼具精工实操能力与创新思维的青年工程人才，为我国集成电路产业链自主可控、高端芯片产业高质量发展持续贡献力量。（供稿：集成电路学院）